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  • 半桥开通电流尖峰:先查体二极管 Qrr,再改死区
    2026-09-04 10:49:37
  • ZVS 软开关:怎样从 Coss 曲线算出 Eoss
    2026-09-04 10:49:37
  • 800V 高压连接器:CTI 为何从材料表走到前台
    2026-09-04 10:49:37
  • 开关电源变压器改绕序降漏感:单体合格为何整机批量失效
    2026-09-03 11:44:22
  • PCIM 看储能:功率电子比电池模组更抢镜
    2026-09-03 11:44:22
  • 800V 高压连接器:CTI 为何从材料表走到前台

    [置顶] 800V 高压连接器:CTI 为何从材料表走到前台

    行业快讯 • 2026-09-04 10:49:37

    高压连接器CTI快讯

  • ZVS 软开关:怎样从 Coss 曲线算出 Eoss

    [置顶] ZVS 软开关:怎样从 Coss 曲线算出 Eoss

    第三代半导体 • 2026-09-04 10:49:37

    软开关Eoss计算快讯

  • 半桥开通电流尖峰:先查体二极管 Qrr,再改死区

    [置顶] 半桥开通电流尖峰:先查体二极管 Qrr,再改死区

    第三代半导体 • 2026-09-04 10:49:37

    半桥体二极管Qrr开通尖峰导读

  • 读懂 MOSFET 的 RDS(on):别只盯 25℃ 标称

    [置顶] 读懂 MOSFET 的 RDS(on):别只盯 25℃ 标称

    第三代半导体 • 2026-09-03 11:44:22

    MOSFET RDS(on)读规格书快讯

  • PCIM 看储能:功率电子比电池模组更抢镜

    [置顶] PCIM 看储能:功率电子比电池模组更抢镜

    第三代半导体 • 2026-09-03 11:44:22

    PCIM储能功率电子快讯

  • 开关电源变压器改绕序降漏感:单体合格为何整机批量失效

    [置顶] 开关电源变压器改绕序降漏感:单体合格为何整机批量失效

    第三代半导体 • 2026-09-03 11:44:22

    变压器绕序变更批量失效导读

  • Cadence 超级智能体:EDA 提效不等于器件免验证

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    行业快讯 • 2026-09-02 10:15:31

    Cadence AI EDA 快讯

  • 安世恢复供货并推12英寸:成熟功率器件价格逻辑在变

    [置顶] 安世恢复供货并推12英寸:成熟功率器件价格逻辑在变

    第三代半导体 • 2026-09-02 10:15:31

    安世12英寸与价格快讯

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  • EV 牵引逆变器电流传感:800V 下精度与体积怎么权衡

    [置顶] EV 牵引逆变器电流传感:800V 下精度与体积怎么权衡

    行业快讯 • 2026-08-31 09:09:32

    EV牵引逆变器电流传感快讯

  • SiC MOSFET 准静态 C-V:电容测不稳会拖慢逆变打样

    [置顶] SiC MOSFET 准静态 C-V:电容测不稳会拖慢逆变打样

    第三代半导体 • 2026-08-31 09:09:32

    SiC C-V测量快讯

  • GaN 代工洗牌下,系统厂怎么写第二货源与场景分工

    [置顶] GaN 代工洗牌下,系统厂怎么写第二货源与场景分工

    第三代半导体 • 2026-08-31 09:09:32

    GaN代工格局与第二货源导读

  • SEMI:全球封装测试厂数据库扩容,化合物与 AI/HPC 后端被单独点名

    [置顶] SEMI:全球封装测试厂数据库扩容,化合物与 AI/HPC 后端被单独点名

    行业快讯 • 2026-08-29 11:12:42

    SEMI封装测试厂数据库快讯

  • AI 数据中心电源放量:800V HVDC 正在改写机柜供电选型权重

    [置顶] AI 数据中心电源放量:800V HVDC 正在改写机柜供电选型权重

    第三代半导体 • 2026-08-29 11:12:42

    AI数据中心电源与800V快讯

  • 磁芯测不准,高频高功率电源就选不准:三座测试大山怎么破

    [置顶] 磁芯测不准,高频高功率电源就选不准:三座测试大山怎么破

    第三代半导体 • 2026-08-29 11:12:42

    磁芯高频高功率测试导读

  • 西门子:用智能体 AI 压缩芯片与 PCB 验证闭环

    [置顶] 西门子:用智能体 AI 压缩芯片与 PCB 验证闭环

    行业快讯 • 2026-08-28 17:08:58

    西门子智能体EDA快讯

  • 2.5kW 图腾柱无桥 PFC 案例:GaN 导入要把驱动与波形写进清单

    [置顶] 2.5kW 图腾柱无桥 PFC 案例:GaN 导入要把驱动与波形写进清单

    第三代半导体 • 2026-08-28 17:08:58

    图腾柱GaN PFC案例快讯

  • SiC 功率模块装机榜:国产份额抬头后,工程师更该盯封装与量产一致性

    [置顶] SiC 功率模块装机榜:国产份额抬头后,工程师更该盯封装与量产一致性

    第三代半导体 • 2026-08-28 17:08:58

    SiC功率模块TOP10导读

  • 英特尔 × 蓝思:玻璃基板先进封装合作再抬热度

    [置顶] 英特尔 × 蓝思:玻璃基板先进封装合作再抬热度

    行业快讯 • 2026-08-27 14:27:31

    英特尔蓝思玻璃基板封装快讯

  • 安防变焦马达驱动:微步进与 EMI 被重新摆上验证台

    [置顶] 安防变焦马达驱动:微步进与 EMI 被重新摆上验证台

    行业快讯 • 2026-08-27 14:27:31

    瑞盟步进驱动与EMI快讯

  • 新能源重卡充换电组网:磁元件与功率器件要一起进预算

    [置顶] 新能源重卡充换电组网:磁元件与功率器件要一起进预算

    第三代半导体 • 2026-08-27 14:27:31

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  • 800V 平台上的绝缘监测:干簧继电器为何仍被点名

    [置顶] 800V 平台上的绝缘监测:干簧继电器为何仍被点名

    行业快讯 • 2026-08-26 11:12:17

    EV干簧继电器绝缘监测快讯

  • GE Vernova 推中压 UPS:AI 工厂供电保护从低压堆叠往上走

    [置顶] GE Vernova 推中压 UPS:AI 工厂供电保护从低压堆叠往上走

    行业快讯 • 2026-08-26 11:12:17

    GE Vernova中压UPS快讯

  • GaN 冲上 2200V 之后:高压母线上该怎么重新划分 SiC 与 GaN

    [置顶] GaN 冲上 2200V 之后:高压母线上该怎么重新划分 SiC 与 GaN

    第三代半导体 • 2026-08-26 11:12:17

    GaN 2200V与SiC边界导读

  • SST 不止算力侧:构网型台区储能被点名为下一增长观察点

    [置顶] SST 不止算力侧:构网型台区储能被点名为下一增长观察点

    第三代半导体 • 2026-08-25 10:59:14

    SST与构网型台区储能快讯

  • GaN 功率赛道:价格战与代工稀缺并行,供应链备份被重新摆上台面

    [置顶] GaN 功率赛道:价格战与代工稀缺并行,供应链备份被重新摆上台面

    第三代半导体 • 2026-08-25 10:59:14

    GaN代工与竞争格局快讯

  • 6G 通信电源:HVDC/SST 与图腾柱 PFC 下,SiC 与 GaN 怎么分工

    [置顶] 6G 通信电源:HVDC/SST 与图腾柱 PFC 下,SiC 与 GaN 怎么分工

    第三代半导体 • 2026-08-25 10:59:14

    6G通信电源与SiC/GaN分工导读

  • 数字隔离器新品观察:爬电距离与集成隔离电源被一并点名

    [置顶] 数字隔离器新品观察:爬电距离与集成隔离电源被一并点名

    行业快讯 • 2026-08-24 10:27:42

    数字隔离器爬电与隔离电源快讯

  • SEMI:玻璃核心基板成为先进封装下一阶段观察点

    [置顶] SEMI:玻璃核心基板成为先进封装下一阶段观察点

    行业快讯 • 2026-08-24 10:27:42

    SEMI玻璃核心基板快讯

  • 华东数字电源峰会:AI 电源、光储充与 800V 三代半被放进同一张议程

    [置顶] 华东数字电源峰会:AI 电源、光储充与 800V 三代半被放进同一张议程

    第三代半导体 • 2026-08-24 10:27:42

    华东数字电源峰会导读

  • 平湖实验室:8 吋 GaN-on-SiC 增强型 HEMT 工艺平台亮相

    [置顶] 平湖实验室:8 吋 GaN-on-SiC 增强型 HEMT 工艺平台亮相

    第三代半导体 • 2026-08-23 11:40:36

    GaN-on-SiC 8吋工艺快讯

  • 国产 8 英寸 SiC:能量产之后,下一步看良率与成本

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    第三代半导体 • 2026-08-23 11:40:36

    国产8英寸SiC产业化快讯

  • AI 数据中心转向 800V HVDC:SiC 与 GaN 各自守哪一段链路

    [置顶] AI 数据中心转向 800V HVDC:SiC 与 GaN 各自守哪一段链路

    第三代半导体 • 2026-08-23 11:40:36

    800V HVDC 与 SiC/GaN 角色导读

  • 桥式电路 SiC 替换超结:性能好算,驱动与布局不能省

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    桥式SiC替换超结注意点

  • 650V SiC 替代超结:行业在谈成本下探,落地仍看驱动门槛

    [置顶] 650V SiC 替代超结:行业在谈成本下探,落地仍看驱动门槛

    第三代半导体 • 2026-08-21 09:20:14

    SiC替代超结驱动力快讯

  • SEMI:2028 年全球半导体设备销售额有望达 2295 亿美元

    [置顶] SEMI:2028 年全球半导体设备销售额有望达 2295 亿美元

    行业快讯 • 2026-08-20 16:51:20

    SEMI 设备市场预测快讯

  • 阳光电源等披露多个 SiC SST 订单:算力中心与充电站加速落地

    [置顶] 阳光电源等披露多个 SiC SST 订单:算力中心与充电站加速落地

    第三代半导体 • 2026-08-20 16:51:20

    SiC SST 订单快讯

  • 功率半导体第三波涨价:AI 800VDC 正在改写交期与选型权重

    [置顶] 功率半导体第三波涨价:AI 800VDC 正在改写交期与选型权重

    第三代半导体 • 2026-08-20 16:51:20

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  • SEMI:2026 年二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%

    [置顶] SEMI:2026 年二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%

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    SEMI 2026Q2 硅晶圆出货快讯

  • PI 推出 2200V PowiGaN:高压母线时代的 GaN 电压天花板又抬高了

    [置顶] PI 推出 2200V PowiGaN:高压母线时代的 GaN 电压天花板又抬高了

    第三代半导体 • 2026-08-19 08:05:52

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    第三代半导体 • 2026-08-19 08:05:52

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  • COSINE 替代选型表:5 款运放/电源对标 ADI/TI/Microchip

    [置顶] COSINE 替代选型表:5 款运放/电源对标 ADI/TI/Microchip

    国产替代方案 • 2026-07-20 15:30:43

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    工业仪表放族表:围绕目录应用分流 COS620/128/129/8221。

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