英特尔 × 蓝思：玻璃基板先进封装合作再抬热度

资讯编辑 516 2026-08-27 14:27:31

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网

英特尔与蓝思科技宣布合作，推进玻璃基板先进封装相关方案，面向 AI、数据中心等对互连密度与能效更敏感的计算平台；双方亦提到在 AI PC 结构散热、数据中心高可靠结构，以及 AI 机器人 / 边缘硬件等方向的潜在协同。

对电源与模组工程师的提示：先进封装路线变化会长期影响板级供电完整性与散热路径——可与此前玻璃核心基板产业观察对照阅读，作为封装—电源协同的路线笔记，而非短期改 BOM 信号。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/e1c92f5bc8134e758c765d66b0700a03.html

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