SEMI：玻璃核心基板成为先进封装下一阶段观察点

资讯编辑 562 2026-08-24 10:27:42

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网（SEMI 与 GNC 联合报告相关稿）

SEMI 指出：在 AI / HPC 推动更大、更先进封装需求的背景下，玻璃核心基板正被评估为下一代高端封装候选路径之一——相对传统封装基板，其潜在优势包括更大封装尺寸、更精细互连与更好的尺寸稳定性。报告同时提醒：商业化仍面临工艺、成本与供应链等障碍，需以情景化视角看待市场节奏。

对元器件与电源工程师：这更多是先进封装与材料路线观察，短期未必直接改你现有电源 BOM；但若项目涉及高功率密度模组或与先进封装同板的电源分区，可把封装互连与热/机械约束一并列入系统评估。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/ee2b5b5112674505a641c5fc82cf2f61.html

本稿为资讯摘要，非全文转载；市场预测以 SEMI 报告原文为准。

标签：
上一篇: 医疗超声芯片从压电到硅基：一次看懂换能器、信号链与国产突破
下一篇: 数字隔离器新品观察：爬电距离与集成隔离电源被一并点名
相关文章

热门标签