AI 数据中心转向 800V HVDC:SiC 与 GaN 各自守哪一段链路

资讯编辑 381 2026-08-23 11:40:36

资讯导读 · 来源:电子发烧友网(英飞凌工业半导体;原文标题:AI 数据中心为何转向 800V HVDC?解析数据中心电源架构与 SiC/GaN 技术趋势)

AI 机柜功率持续爬升后,传统「低电压、大电流」机架供电在铜耗、散热与空间上越来越吃紧。行业讨论正从机架内 PSU 升级,走向 800V HVDC / 固态变压器(SST)集中式高压直流配电——前端更吃高耐压、高效率器件,机柜内仍要高频高功率密度变换。

工程师可抓的 3 个决策点

  1. 电压与角色分流:机房侧 / 800V 母线前端多看 SiC(耐压与损耗);机柜内高频 POL / 电源模块继续评估 GaN——不必二选一。
  2. 拓扑跟着功率走:机架功率过百 kW 后,sidecar、三相进线与 SST 方案会改变器件清单;选型要按「你在链路哪一级」而不是只比 RDS(on)。
  3. 交期与第二货源:高压架构放量时,SiC/GaN 与硅基功率配套可能同步紧张——BOM 锁定前尽早确认可交付料号。

原文:https://www.elecfans.com/d/8220163.html

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