300mm SiC 衬底做出样品：量产仍先看 200mm

资讯编辑 1810 2026-10-07 09:07:15

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网（原文：Resonac 成功开发 300mm 碳化硅衬底）

报道援引日本经济新闻：材料商 Resonac（力森诺科）做出直径 300mm（12 英寸）碳化硅衬底。按相同制程估算，单片可取芯片数约为目前主流 150mm（6 英寸）的 4 倍。公司当前主力仍是 150mm，供应汽车零部件与器件厂；下一步先把 150mm 转到 200mm 的产能做稳，300mm 是否放量要看客户需求和低缺陷衬底能否稳定量产。文章同时指出，成本优势还取决于功率器件厂是否投入对应的大尺寸设备。

工程师可读法：衬底直径跃迁不会自动改写手头 650V / 1200V 器件的交期。评估第二货源时，仍按晶圆尺寸、缺陷等级和已上车的 6 英寸 / 8 英寸批次分开建档，不要把「开发成功」写成可下单规格。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/54a7dae2cbc64c5683922606e1c42ade.html

相关阅读

本稿为资讯摘要；衬底进度与商业化节奏以原文及厂商披露为准。

标签：
上一篇: 第三代半导体和硅基器件有何区别？SiC与GaN场景适配
相关文章

热门标签