光模块电源树：核压 6A 之后，高度和纹波要分开核

资讯导读 · 来源：中电网（原文：从入口到分轨：希荻微 12 款光模块电源管理芯片）

报道把 400G/800G 乃至 1.6T 光模块的供电收成三条约束：DSP/CDR 核压电流从 1A 级升到 6A 级以上，负载跳变快；QSFP-DD/OSFP 内部高度往往要求不超过 1.1mm；DSP、驱动、TIA、MCU 还要上电时序和低功耗模式，TIA 与激光器对纹波更敏感。希荻微给出的组合是 4 款负载开关、5 款降压和 3 款集成电感模块，封装走到 WLCSP/DFN，开关频率最高报到 10MHz，输入侧按 3.3V 以内的数字电源树来排。主机 3.3V 经 12A 主开关 HL55514 进模块后，再分成核压降压、集成电感模块和分轨负载开关。

工程师可抓的 3 个决策点

1. 核压轨不要两套方案叠在一起：分立 Buck 和集成电感模块是同一条 DSP 核压的两种做法，按高度、电感和瞬态二选一，不是并联备份。
2. 入口开关和分轨开关分开核：12A 主开关看的是模块总电流和缓启动；后面的负载开关看的是上电顺序和 LPmode。TIA 轨的纹波不能用数字核压的纹波指标代替。
3. 10MHz 缩小了电感，也收紧了布局：频率上去之后，输入电容位置和开关节点面积比「多一颗磁珠」更影响 TIA。100G/25G 旧模块若只换小电流档，仍要重测时序，不要只改 BOM 料号。

原文：https://m.eccn.com/consultation/solution/2026092913434193.html

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本稿为资讯摘要；电流、高度与频率以原文及数据手册为准。