SEMI：2026 年二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%

资讯编辑 419 2026-08-19 08:05:52

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网（SEMI 中国，2026-07-30）

SEMI 旗下 Silicon Manufacturers Group（SMG）报告显示：2026 年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%，达 3573 百万平方英寸（MSI）；环比 2026 年一季度增长 9.1%。

SEMI SMG 主席、SUMCO 矢田银次表示：AI 相关需求保持强劲，并已从先进逻辑与存储扩展至功率器件、光电子等；工业与汽车需求显现复苏，而存储器价格压力仍制约 PC 与智能手机需求。器件厂商扩产投入下，硅晶圆需求增长预计将持续。

对器件与供应链侧读者：宏观出货回暖不等于交期立刻宽松，功率与光电子细分的供需仍需按料号跟踪。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/6408f80c2470414095b1fad8515b6d7b.html

本稿为产业数据摘要；完整说明以 SEMI 原文为准。

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