12 英寸 SiC 衬底做出了，近端窗口仍在 200 mm

资讯编辑 1569 2026-09-30 09:13:15

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网（原文：Resonac成功开发300mm碳化硅衬底）

报道称日本材料商 Resonac（力森诺科）做出直径 300 mm（12 英寸）碳化硅衬底，并称在相同制程下，每片可取芯片数约为目前主流 150 mm（6 英寸）的 4 倍。公司现阶段主力仍是 150 mm 衬底，供给汽车零部件与功率器件厂。文中同时写明：300 mm 要商业化，除器件厂投入设备外，材料侧还得稳定量产低缺陷衬底，降本才会兑现；因此近阶段优先把能力从 150 mm 转到 200 mm，300 mm 按客户需求再评估。

工程师可读法：12 英寸样品不等于今年能改工艺菜单。近一两年的衬底与器件评估仍应落在 150→200 mm 迁移、缺陷密度和已验证料号上，不要把 12 英寸芯片数直接写进量产良率假设。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/54a7dae2cbc64c5683922606e1c42ade.html

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本稿为资讯摘要；芯片数倍数与量产节奏以原文及厂商披露为准。

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