Synergy一级代理商嘉威创盈｜子孔径更新：SY2162QF 16位与 SY2640 64位移位窗口

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线阵探头每换一次子孔径，FPGA 都要在发射与接收之间的空白里，把高压模拟开关的移位寄存器重新装满。窗口够不够，先算位数 ÷ 实际移位时钟，不要只看封装上的通道数。

本文只回答这一笔账：同在约 50 MHz 移位时钟上限时，SY2162QF（16 位移位寄存器）和 SY2640（64 位移位寄存器）装满一次差多少。泄放电阻与钳位、32 通道逻辑电平，另文已写，这里不重复。

满载下限：只计移位时钟，不含锁存

下列时间按公开资料里的移位寄存器位数和时钟上限估算，公式是 位数 / 时钟频率。它是装满一次的下限，不是规格书给出的系统空白时间。锁存（LE）、清零（CLR）、走线延迟都不在这列里。FPGA 实际时钟低于上限时，窗口按实际时钟拉长。两片级联时，位数相加后再除。

同一只 50 MHz 时钟，64 位是 16 位的 4 倍，满载下限多出 0.96 µs。空白若只有大约 0.5 µs，SY2162QF 在时钟顶满时还挤得进一次重载，SY2640 挤不进。

空白短的时候怎么选

• 每次只改十几路阵元，空白在 1 µs 以内：先核 SY2162QF 的 16 位、50 MHz。通道不够再级联，级联后的位数要重新加总，不能沿用单片的 0.32 µs。
• 希望一颗芯片覆盖 64 路子孔径：看 SY2640。先确认脉冲重复周期里的空白长于 1.28 µs 再加锁存，而不是先看 BGA 好不好焊。封装分流见已发的 SY2640 / SY2642 文。
• 板上只有约 20 MHz 的移位时钟：16 位也会落到约 0.80 µs，这是 SY2160 这一档，不要套用 SY2162QF 的 50 MHz 数字。

子孔径重载 Checklist

1. 从规格书确认每片移位寄存器位数，不要用营销页上的通道数代替。
2. 记下 FPGA 实际移位时钟，不用规格书上限代替实测时钟。
3. 满载时间 = 位数 / 实际时钟；两片或多片级联先把位数相加。
4. 在满载时间之外，加上锁存脉冲宽度、建立时间，以及 CLR 若在每帧使用时的额外周期。
5. 把上述总和放进发射/接收空白或子孔径切换间隙，确认数据在下一次高压脉冲之前锁存完成。
6. 核对逻辑电压：SY2162QF 为 5 V CMOS，SY2640 为 3 V～5 V，电平和时钟是两笔账。
7. 导通电阻、关断隔离、电荷注入和泄放路径另测；本文的时间预算不能代替接收底噪验证。

参数供选型估算，量产以最新规格书和板上实测为准。这组对照不是免验证互换。

规格书、样品与选型

SY2162QF 产品页 · SY2640 产品页 · SY2160 产品页

产品页可预览规格书。需要最新版、样品与小批量，或要按阵元数一起估空白，请联络嘉威创盈索取规格书并对一下交期。

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