西门子：用智能体 AI 压缩芯片与 PCB 验证闭环

资讯编辑 626 2026-08-28 17:08:58

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网

西门子推进面向半导体与 PCB 设计的自验证智能体 AI 工作流：在数字验证占用大量设计工时、芯粒 / 3D IC 复杂度上升的背景下，用智能体统筹多领域验证、加速问题发现与收敛。文中亦提到相关工具包与推理模型在 RTL 基准上的表现。

对硬件与电源工程师的提示：板级电源与封装协同越来越依赖更早的验证闭环——AI 工作流未必直接改 BOM，但会改变「何时发现 EMI / 供电完整性问题」的节奏。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/b585b66cfc48423b9529123a1c36f899.html

本稿为资讯摘要，非全文转载；产品能力以厂商披露为准。

标签：
上一篇: 医疗超声芯片从压电到硅基：一次看懂换能器、信号链与国产突破
相关文章

热门标签