SEMI：全球封装测试厂数据库扩容，化合物与 AI/HPC 后端被单独点名

资讯编辑 667 2026-08-29 11:12:42

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网

SEMI 与 TechSearch International 发布 2026 版《全球封装测试厂数据库》：覆盖超过 820 座后端工厂（较上年增加），并新增字段以区分材料、平台、技术与终端市场。其中超过 360 座具备化合物半导体（含 SiC / GaN 等）能力，超过 170 座将 AI/HPC 列为重点终端市场。

对供应链与功率工程师的提示：宽禁带与 AI 供电不仅看晶圆前道，也要看封装测试产能分布——评估第二货源时，后端能力与终端市场对齐度同样影响交期与认证节奏。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/ba9b8a3846c04535ab0bc3f3ce8b36ac.html

本稿为资讯摘要，非全文转载；数据库细节以 SEMI 披露为准。

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