硅片全尺寸涨价：6/8/12 英寸涨价如何传到器件 BOM

资讯编辑 1253 2026-09-18 09:41:16

行业快讯 · 来源：半导体器件应用网 / 哔哥哔特（原文：半导体硅片全尺寸涨价）

报道称经历 2023–2025 下行调整后，2026 年半导体硅片迎来拐点：6/8/12 英寸全尺寸陆续涨价。系统性信号可追溯到 2026 年 5 月海外龙头同步涨价函——文中称 12 英寸常规硅片涨约 5%–8%，适配 AI/HPC 的高端专用硅片涨幅更大；随后成熟制程 8 英寸亦有长协重谈。需求端指向 AI 算力对 12 英寸、汽车与工控对 6/8 英寸的拉动；供给端则是扩产谨慎、产线建设周期长与成本上行叠加。

工程师可读法：硅片涨价会沿晶圆代工与功率/模拟产线向下游传导，但国内大量长协锁价，现货涨幅未必立刻进当期 BOM——评估第二货源与交期时，要把「现货 vs 长协」和料号生效窗口分开问清。

原文：https://ic.big-bit.com/news/406069.html

相关阅读

本稿为资讯摘要；涨幅区间与长协条款以厂商函件及上市公司披露为准。原文含产业科普声明，不构成投资建议。

标签：
上一篇: 医疗超声芯片从压电到硅基：一次看懂换能器、信号链与国产突破
相关文章

热门标签