顶层散热电阻的 35W：先问壳温还是问铜皮

资讯编辑 2190 2026-10-14 09:09:56

行业快讯 · 来源：电子产品世界（2026-10-13，原文：Vishay 推出 TO-263 封装顶层散热厚膜功率电阻器；中电网同日芯品栏亦收录该标题）

Vishay Sfernice 的 D2TO35S 是车规级厚膜功率电阻，TO-263（D2PAK）贴片、热量从顶层金属壳走到散热器。厂商给出的额定功率是 25℃ 顶层温度下 35 W，热阻 4.28 ℃/W；并称配上合适散热器后，耗散能力可达普通 PCB 贴装方案的约 9 倍。这个倍数对应的是顶层加散热器，不是铜皮自己能吃下的 35 W。

阻值约 4.7 Ω～550 kΩ，公差可到 ±1%，温度系数 ±150 ppm/℃，工作温度 −55℃～+175℃，电感不大于 0.1 µH，适合快瞬态下的吸收或采样，而不是用它替代功率电感。样品和量产都已开放，供货周期约 14 周。AEC-Q200 只说明做过车规应力，不代替你这块板上的壳温曲线。

原文：https://www.eepw.com.cn/article/202610/483959.htm

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本稿为资讯摘要；功率、热阻与交期以原文及规格书为准。

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