车规 SiC 模块交期：满产、封顶和送样不是同一窗口

资讯编辑 2084 2026-10-12 09:09:35

行业快讯 · 来源：与非网（原文：年产能超200万只！4个碳化硅项目加速投产；转自行家说三代半）

报道汇总了四条近期进展。和功率选型直接相关的是模块产线，不是光学粉体：威海新佳电子的车规碳化硅模块专线已满负荷运转，并进入国内头部车企供应链。文中称第一条产线满产后，第二条投产可使年产能到约 60 万只，并规划到 2027 年底至 2028 年初把车规年产能提到约 150 万只、工规约 400 万只。常州银河微电产业化基地主体已封顶，试产窗口写的是明年二季度；其碳化硅功率器件已完成车规可靠性验证与头部客户送样，全面达产后「IGBT 及碳化硅模块 5000 万只」是项目产能口径。扬州利普思一期规划年底建成交付，车规模块封测年产能约 150 万只，完全达产约 300 万只，目前仍在厂房建设。

工程师可读法：满产可下单、厂房封顶、样品送测是三张不同的交期表。评估第二货源时，把现有可交付数量和达产规划分开写进 AVL，不要用达产数字锁当年 BOM。报道里的第四项是光学级碳化硅粉体，和功率 MOSFET 晶圆不是同一条供应链。

原文：https://www.eefocus.com/article/2099096.html

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本稿为资讯摘要；产能与试产窗口以企业及地方披露为准。

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