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WMH002M330G1A

WMH002M330G1A

产品参数

  • 产品名称:碳化硅半桥模块
  • 规格型号:WMH002M330G1A
  • 封装:XHP 半桥模块
  • 制造商:CETC
  • 分类:碳化硅模块

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替代同类产品规格

• 同类 3300 V 级 SiC 功率模块(选型参考)
• 进口同拓扑 SiC 模块(第二货源评估)

功能

CETC / 中电国基南方(55所)碳化硅功率模块,半桥模块,封装 XHP。N 沟道 SiC Power MOSFET 模块,规格以最新 datasheet 为准。

配套优势:对齐电机驱动、光伏、充电机、UPS 等主流高压功率场景,陶瓷基板与 Press-FIT / NTC 等规格可验证;可按项目提供选型对照、小批量打样与交期协同,控制 BOM 成本。

主要参数(典型值,以规格书为准):
• VDS = 3300 V
• RDS(on) 典型 = 1.5 mΩ(Tj=25℃)
• ID = 1000 A(TF=65℃)/ 2000 A(TF=25℃,规格书条件)
• 推荐栅压:约 −5 / +18 V(绝对最大约 −10 / +23 V)
• 结温:约 −40/−55℃ ~ +175℃(见规格书)
• 特点:低杂感结构、易并联易驱动、集成 NTC、AlN 陶瓷基板

应用行业及产品

• 牵引驱动
• 大功率变换器
• 高频开关应用