300mm 设备支出看到 2029：功率料交期别套这张表

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网（原文：SEMI《300mm 晶圆厂展望》2026 年第三季度，2026-10-14）

SEMI 在 SEMICON West 更新了 300mm 前道展望：预计 2026 年全球 300mm 前道设备支出 1490 亿美元，同比增长 31%，并保持两位数增长，到 2029 年 2270 亿美元。不计纯研发厂，2026、2027 年分别约有 20 座、18 座新的 300mm 厂或产线开工，其中美国分别约 3 座、4 座；同期约 13 座、23 座进入投产或首批晶圆。厂房建设支出预计 2026 年 475 亿美元（+23%），2027 年 633 亿美元（+33%）。美洲设备投资预计从 2026 年的 181 亿美元增到 2029 年的 406 亿美元。这一版相对上版，163 座厂/产线有 166 项变动，含 14 条新增记录。

工程师可读法：这是先进逻辑、存储等 300mm 前道的设备与厂房开支，不是功率分立、SiC 或模拟料的交期表。评估第二货源时仍按自己的晶圆尺寸、产线和批次窗口问，不要用这组宏观数字改 AVL。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/db55440125d449ab9738043c496407cd.html

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本稿为资讯摘要；支出与开工数量以 SEMI 报告为准。