散热过孔把氮化镓回路电感从 2.8nH 抬到 8.8nH

资讯导读 · 来源：电子产品世界（原文：优化 SMPS 应用中 CoolGaN 功率晶体管的 PCB 布局，2026-10-22）

这篇布局指南把开关电源里氮化镓的电气路径和散热路径拆开看。文中给出的对照很直接：同一条换流回路，为了散热去打过孔，回路电感可以从约 2.8 nH 升到约 8.8 nH；电容和晶体管放在 PCB 同一面时，回路电感可以压到约 4.9 nH。顶部散热的 SMT 封装让散热不必再靠这些过孔。

工程师可抓的 3 个决策点

1. 先画完整回流，再谈电感相加还是相减：回路电感不是走线长度的简单累加。源电流和回流的几何关系决定互感符号，铜皮回流放在功率回路正下方，才有机会让总电感变小。SMT 器件的封装电感取决于这条回流怎么走，通孔器件没有同样的布局余量。
2. 散热过孔不要打进最小换流环：过孔把回路从 2.8 nH 抬到 8.8 nH 之后，关断电压过冲和振铃会先变坏。顶部散热封装可以把电气路径和散热路径分开；需要过孔时，放到热焊盘外侧，而不是嵌进电容—开关管这个最小环。
3. 功率环和驱动环分开验收：驱动回流用整块铜放在驱动电路正下方，并避免容性电流从开尔文源极（KS）引脚走。栅极振铃、EMI 和功率回路过冲是两张表：功率环量 nH 与 V_DS 过冲，驱动环量栅压振铃。

原文：https://www.eepw.com.cn/article/202610/484171.htm

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本稿为资讯导读；回路电感与过冲以原文图示及实测双脉冲为准。