310mm 面板电镀：300μm 铜柱要同时看均匀性和串液

资讯编辑 2868 2026-11-02 09:07:00

行业快讯 · 来源：SEMI 大半导体产业网（2026-10-29）

10 月 29 日，盛美上海宣布量产型面板电镀设备 Ultra ECP ap-p 出机到中国大陆以外的亚洲客户，基板尺寸 310mm×310mm。公司此前交付过 515mm×510mm 的研发机，这台是 310mm 档的量产机，两者不要当成同一台设备改个名字。工艺覆盖铜、镍、锡银和金。铜腔用高速桨叶，目标是 300μm 铜柱的晶粒均匀性和电镀速率同时成立；四边密封的干式接触卡盘、腔内清洗，以及同步旋转卡盘加旋转矩形电场，分别对着可靠接触、腔间串液和膜厚均匀性。导入时优先看铜柱高度分布和换浴后的交叉污染，而不是只看已经出机。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/93f3fa2c9880462cb4026b7b1d593859.html

本稿为资讯摘要，非全文转载；工艺窗口以原厂与客户验收为准。

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