高压隔离三条路：电容、磁耦与毫米波先对哪三项

资讯编辑 2996 2026-11-05 09:09:44

行业快讯 · 来源：中电网（原文：高压隔离国产化提速：从电容隔离到毫米波，三家厂商的技术路径观察）

高压隔离芯片负责让控制侧和功率侧之间传递信号，同时挡住母线电压。光耦历史最长、成本低，但速率、寿命和高温稳定性有限。电容隔离用二氧化硅等介质传信号，工艺接近标准 CMOS，便于做多通道和保护功能，是当前数字隔离的主流之一。磁耦靠线圈耦合，抗扰和速率较好，线圈会占封装和成本。毫米波路线用极短距离无线跨越绝缘间隙，目标是在更高耐压下同时保住速率和延时；公开信息里，这条路线的长期可靠性、认证覆盖和量产规模仍要按具体型号核对，不能从某一颗料外推到全系列。

宽禁带器件把 dv/dt 拉高之后，隔离选型至少把三项写在同一张表上：隔离耐压与浪涌耐压、共模瞬态抗扰度（CMTI）、传播延时。安规证书也要对应到具体型号，VDE、UL、CQC 的覆盖范围不能靠系列名代替。

原文：https://design.eccn.com/design_2026102813355671.htm

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本稿为资讯摘要，非全文转载；耐压、CMTI 与证书范围以各型号规格书及认证原文为准。

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