GaN 代工洗牌下，系统厂怎么写第二货源与场景分工

资讯编辑 732 2026-08-31 09:09:32

资讯导读 · 来源：SEMI 大半导体产业网 / 新微半导体访谈（原文侧重 GaN 竞争与代工格局）

外网近期把「代工厂调整氮化镓产能」与国产 GaN 价格战、车规/高频验证缺口放在同一桌面讨论。对系统厂与电源工程师来说，关键不是八卦哪家停线，而是：快充以外的数据中心、车载与光伏储能若继续加码 GaN，BOM 第二货源与可靠性验证节奏会被放大。

工程师可抓的 3 个决策点

  1. 先分场景再谈代工：消费快充更看成本与交期；车规/数据中心更看可靠性与长期供货协议——同一颗 GaN 料号不能套同一套 sourcing 假设。
  2. 第二货源要落到可测型号：代工洗牌时，优先锁定已上板评估的 650V 档位（封装、RDS(on)、驱动习惯），避免只换供应商名不换验证包。
  3. 与 SiC 分工写进 BOM 策略：高压母线、大电流逆变仍常走 SiC；中低压高频 PFC/适配器常走 GaN——洗牌期更要避免「一刀切宽禁带」。

原文：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/f180f68106d4421ea17cf501426af79b.html

相关阅读

本稿为资讯摘要，非全文转载；产能与商务条款以原文及厂商声明为准。

标签：
上一篇: 第三代半导体和硅基器件有何区别？SiC与GaN场景适配
下一篇: SiC MOSFET 准静态 C-V：电容测不稳会拖慢逆变打样
相关文章

热门标签