电子元器件资讯中心_半导体行业快讯与技术文章

[置顶] 电流传感器精度：灵敏度和零点偏移谁在主导

行业快讯 • 2026-09-15 09:43:39

电流传感器灵敏度与偏移快讯

[置顶] AI 芯片电源难测：SI 与 PI 已经绑在一起

第三代半导体 • 2026-09-15 09:43:39

AI芯片电源完整性快讯

[置顶] SiC 要不要负压关断：先分单管还是桥臂

第三代半导体 • 2026-09-15 09:43:39

SiC负压关断按拓扑分流导读

[置顶] 从帕到兆帕的压力传感：前端运放量程不能只按满量程算

行业快讯 • 2026-09-14 09:38:45

Pa到MPa压力传感快讯

[置顶] 机器人关节连接器：15A 电源与 1Gbps 挤进 5.65mm

行业快讯 • 2026-09-14 09:38:45

机器人关节混合连接器快讯

[置顶] 释放 GaN 先过驱动关：误导通、负压关断与自举过压

第三代半导体 • 2026-09-14 09:38:45

GaN驱动误导通与自举过压导读

[置顶] 车规功率电感扩规格：ADAS 电源要把磁件与开关管同验

行业快讯 • 2026-09-12 07:39:10

车规功率电感扩规格快讯

[置顶] 500V 集成三相驱动：风扇泵阀何时不必上分立宽禁带

第三代半导体 • 2026-09-12 07:39:10

500V集成三相电机驱动快讯

[置顶] 光伏电弧与功率噪声：GaN、信号链、边缘检测要同一张台架

第三代半导体 • 2026-09-12 07:39:10

功率噪声与电弧检测导读

[置顶] 功率 GaN 份额抬头后：系统厂更该盯电压档与第二货源

第三代半导体 • 2026-09-11 10:17:05

功率GaN份额与选型快讯

[置顶] AI 基础设施：800V DC 从电网到栅极在卡什么

第三代半导体 • 2026-09-11 10:17:05

TI 800V AI基础设施快讯

[置顶] 运放失调与增益误差：先算预算，再决定校准还是换料

行业快讯 • 2026-09-11 10:17:05

运放失调与增益误差校准导读

[置顶] 电源全链路：从 DrMOS 到高耐压 SiC，卡点常在驱动与采样

第三代半导体 • 2026-09-10 10:55:49

电源全链路DrMOS到SiC快讯

[置顶] 600V 超结 MOSFET：体二极管与顶部散热比 RDS(on) 更早卡点

第三代半导体 • 2026-09-10 10:55:49

600V超结体二极管与散热快讯

[置顶] SST 高频利兹线：普通民用线为何扛不住陡脉冲满载

第三代半导体 • 2026-09-10 10:55:49

SST高频利兹线选型导读

[置顶] 大电流逆变器电感：FeSi 磁粉芯与锰锌铁氧体怎么对照

第三代半导体 • 2026-09-07 11:52:00

大电流逆变器电感磁芯快讯

[置顶] 交流耦合储能：母线 700～1500V 时开关耐压怎么分档

第三代半导体 • 2026-09-07 11:52:00

交流耦合储能开关分档快讯

[置顶] 仿人机器人关节与激光驱动：GaN 该放在哪一段功率链

第三代半导体 • 2026-09-07 11:52:00

仿人机器人GaN功率链导读

[置顶] SEMI：2026Q2 全球半导体设备出货同比 +23%

行业快讯 • 2026-09-06 09:30:14

SEMI设备出货Q2快讯

[置顶] PCIM 罗姆观察：功率管与模拟外设要同一验证包

第三代半导体 • 2026-09-06 09:30:14

罗姆PCIM功率与模拟快讯

[置顶] 电抗器气隙磁通展宽：损耗与电感为何对不上台架

第三代半导体 • 2026-09-06 09:30:14

电抗器气隙磁通展宽导读

[置顶] 800V 高压连接器：CTI 为何从材料表走到前台

行业快讯 • 2026-09-04 10:49:37

高压连接器CTI快讯

[置顶] ZVS 软开关：怎样从 Coss 曲线算出 Eoss

第三代半导体 • 2026-09-04 10:49:37

软开关Eoss计算快讯

[置顶] 半桥开通电流尖峰：先查体二极管 Qrr，再改死区

第三代半导体 • 2026-09-04 10:49:37

半桥体二极管Qrr开通尖峰导读

[置顶] 读懂 MOSFET 的 RDS(on)：别只盯 25℃ 标称

第三代半导体 • 2026-09-03 11:44:22

MOSFET RDS(on)读规格书快讯

[置顶] PCIM 看储能：功率电子比电池模组更抢镜

第三代半导体 • 2026-09-03 11:44:22

PCIM储能功率电子快讯

[置顶] 开关电源变压器改绕序降漏感：单体合格为何整机批量失效

第三代半导体 • 2026-09-03 11:44:22

变压器绕序变更批量失效导读

[置顶] Cadence 超级智能体：EDA 提效不等于器件免验证

行业快讯 • 2026-09-02 10:15:31

Cadence AI EDA 快讯

[置顶] 安世恢复供货并推12英寸：成熟功率器件价格逻辑在变

第三代半导体 • 2026-09-02 10:15:31

安世12英寸与价格快讯

[置顶] 固态变压器工程验证期：功率半导体与高频磁件先卡哪？

第三代半导体 • 2026-09-02 10:15:31

SST工程验证与磁件瓶颈导读

[置顶] EV 牵引逆变器电流传感：800V 下精度与体积怎么权衡

行业快讯 • 2026-08-31 09:09:32

EV牵引逆变器电流传感快讯

[置顶] SiC MOSFET 准静态 C-V：电容测不稳会拖慢逆变打样

第三代半导体 • 2026-08-31 09:09:32

SiC C-V测量快讯

[置顶] GaN 代工洗牌下，系统厂怎么写第二货源与场景分工

第三代半导体 • 2026-08-31 09:09:32

GaN代工格局与第二货源导读

[置顶] SEMI：全球封装测试厂数据库扩容，化合物与 AI/HPC 后端被单独点名

行业快讯 • 2026-08-29 11:12:42

SEMI封装测试厂数据库快讯

[置顶] AI 数据中心电源放量：800V HVDC 正在改写机柜供电选型权重

第三代半导体 • 2026-08-29 11:12:42

AI数据中心电源与800V快讯

[置顶] 磁芯测不准，高频高功率电源就选不准：三座测试大山怎么破

第三代半导体 • 2026-08-29 11:12:42

磁芯高频高功率测试导读

[置顶] 西门子：用智能体 AI 压缩芯片与 PCB 验证闭环

行业快讯 • 2026-08-28 17:08:58

西门子智能体EDA快讯

[置顶] 2.5kW 图腾柱无桥 PFC 案例：GaN 导入要把驱动与波形写进清单

第三代半导体 • 2026-08-28 17:08:58

图腾柱GaN PFC案例快讯

[置顶] SiC 功率模块装机榜：国产份额抬头后，工程师更该盯封装与量产一致性

第三代半导体 • 2026-08-28 17:08:58

SiC功率模块TOP10导读

[置顶] 英特尔 × 蓝思：玻璃基板先进封装合作再抬热度

行业快讯 • 2026-08-27 14:27:31

英特尔蓝思玻璃基板封装快讯

[置顶] 安防变焦马达驱动：微步进与 EMI 被重新摆上验证台

行业快讯 • 2026-08-27 14:27:31

瑞盟步进驱动与EMI快讯

[置顶] 新能源重卡充换电组网：磁元件与功率器件要一起进预算

第三代半导体 • 2026-08-27 14:27:31

新能源重卡充换电与磁元件导读

[置顶] 800V 平台上的绝缘监测：干簧继电器为何仍被点名

行业快讯 • 2026-08-26 11:12:17

EV干簧继电器绝缘监测快讯

[置顶] GE Vernova 推中压 UPS：AI 工厂供电保护从低压堆叠往上走

行业快讯 • 2026-08-26 11:12:17

GE Vernova中压UPS快讯

[置顶] GaN 冲上 2200V 之后：高压母线上该怎么重新划分 SiC 与 GaN

第三代半导体 • 2026-08-26 11:12:17

GaN 2200V与SiC边界导读

[置顶] SST 不止算力侧：构网型台区储能被点名为下一增长观察点

第三代半导体 • 2026-08-25 10:59:14

SST与构网型台区储能快讯

[置顶] GaN 功率赛道：价格战与代工稀缺并行，供应链备份被重新摆上台面

第三代半导体 • 2026-08-25 10:59:14

GaN代工与竞争格局快讯

[置顶] 6G 通信电源：HVDC/SST 与图腾柱 PFC 下，SiC 与 GaN 怎么分工

第三代半导体 • 2026-08-25 10:59:14

6G通信电源与SiC/GaN分工导读

[置顶] 数字隔离器新品观察：爬电距离与集成隔离电源被一并点名

行业快讯 • 2026-08-24 10:27:42

数字隔离器爬电与隔离电源快讯

[置顶] SEMI：玻璃核心基板成为先进封装下一阶段观察点

行业快讯 • 2026-08-24 10:27:42

SEMI玻璃核心基板快讯

[置顶] 华东数字电源峰会：AI 电源、光储充与 800V 三代半被放进同一张议程

第三代半导体 • 2026-08-24 10:27:42

华东数字电源峰会导读

[置顶] 平湖实验室：8 吋 GaN-on-SiC 增强型 HEMT 工艺平台亮相

第三代半导体 • 2026-08-23 11:40:36

GaN-on-SiC 8吋工艺快讯

[置顶] 国产 8 英寸 SiC：能量产之后，下一步看良率与成本

第三代半导体 • 2026-08-23 11:40:36

国产8英寸SiC产业化快讯

[置顶] AI 数据中心转向 800V HVDC：SiC 与 GaN 各自守哪一段链路

第三代半导体 • 2026-08-23 11:40:36

800V HVDC 与 SiC/GaN 角色导读

[置顶] 桥式电路 SiC 替换超结：性能好算，驱动与布局不能省

第三代半导体 • 2026-08-21 09:20:14

桥式SiC替换超结注意点

[置顶] 650V SiC 替代超结：行业在谈成本下探，落地仍看驱动门槛

第三代半导体 • 2026-08-21 09:20:14

SiC替代超结驱动力快讯

[置顶] SEMI：2028 年全球半导体设备销售额有望达 2295 亿美元

行业快讯 • 2026-08-20 16:51:20

SEMI 设备市场预测快讯

[置顶] 阳光电源等披露多个 SiC SST 订单：算力中心与充电站加速落地

第三代半导体 • 2026-08-20 16:51:20

SiC SST 订单快讯

[置顶] 功率半导体第三波涨价：AI 800VDC 正在改写交期与选型权重

第三代半导体 • 2026-08-20 16:51:20

功率器件涨价与 800VDC 选型导读

[置顶] SEMI：2026 年二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%

行业快讯 • 2026-08-19 08:05:52

SEMI 2026Q2 硅晶圆出货快讯

[置顶] PI 推出 2200V PowiGaN：高压母线时代的 GaN 电压天花板又抬高了

第三代半导体 • 2026-08-19 08:05:52

PI 2200V GaN 技术快讯摘要

[置顶] 2026 功率半导体路线：SiC、GaN 与先进封装如何分流

第三代半导体 • 2026-08-19 08:05:52

SiC/GaN/封装三分天下路线导读

[置顶] COSINE一级代理商嘉威创盈｜COSINE 替代选型表：5 款运放/电源对标 ADI/TI/Microchip

国产替代方案 • 2026-07-20 15:30:43

COSINE五款替代选型表

CETC一级代理商嘉威创盈｜除颤仪高压脉冲链路：SiC 二极管角色分流

国产替代方案 • 2026-08-18 21:36:55

除颤仪高压链路中SiC二极管角色与热浪涌预算

SY2640 / SY2642 64通道高压开关选型：BGA 与 LGA 怎么分流

国产替代方案 • 2026-08-17 09:20:08

SY2640与SY2642 64通道高压开关选型

COSINE一级代理商嘉威创盈｜THS6222 / THS6212 国产替代：COS6212Q24R 对照清单

国产替代方案 • 2026-08-16 22:36:00

THS6222/THS6212与COS6212Q24R替代清单

COSINE一级代理商嘉威创盈｜OPA333 / TLV333 微功耗运放替代：COS1333 系列怎么选

国产替代方案 • 2026-08-14 10:46:12

OPA333/TLV333与COS1333系列替代

便携超声发射链路：SY5817 与多片并联注意点

超声IC • 2026-08-13 16:51:12

SY5817便携发射与多片扩展

COSINE一级代理商嘉威创盈｜MIC29752 国产替代：COS29752WU 对照清单

国产替代方案 • 2026-08-13 16:26:27

MIC29752与COS29752WU替代清单

CETC一级代理商嘉威创盈｜SiC MOSFET 替代硅超结/CoolMOS：15V/0V 路径

国产替代方案 • 2026-08-11 17:13:28

SiC MOSFET替代硅超结选型

TL-1000 1L 人工模拟肺：呼吸机验机与 OEM 中性定制选型

国产替代方案 • 2026-08-10 16:41:39

TL-1000 1L人工模拟肺验机选型

CETC一级代理商嘉威创盈｜WS3B002500V 替代 VMI 1N6517LL 除颤仪选型

国产替代方案 • 2026-08-03 09:19:37

WS3B002500V替代1N6517LL除颤仪选型

SY2320 / SY2322 32通道高压开关：MUX 与 SPST 怎么选

国产替代方案 • 2026-08-03 08:56:03

SY2320与SY2322 32通道MUX选型

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