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工业超声芯片降本方案落地路径：从ECN3297TF替代到系统成本优化
工业超声芯片降本方案落地路径：从ECN3297TF替代到系统成本优化 工业超声芯片成本压力从何而来 超声成像系统的核心器件之一是高压模拟开关芯片，用于控制超声探头的压电换能器阵列信号通道。以日立
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车载OBC采用SiC MOSFET，效率提升20%的四个设计要点
随着电动汽车市场的持续扩张，车载充电机（On-Board Charger, OBC）作为连接电网与动力电池的核心部件，其性能直接决定了用户的充电体验和整车能效。近年来，碳化硅（SiC）MOSFET凭借